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德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
2023年10月12日-13日，2023第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场
2023年10月12日-13日，第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场答辩及颁奖典礼在NEPCON ASIA电子展期间圆满落下帷幕！来自全国各地的多家电子制 ...查看更多
2023年10月12日-13日，2023第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场
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2023年10月12日-13日，2023第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场
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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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